6月19日，作为2025年中国国际金融展系列活动之一，以“智联金融，大模型驱动新质生产力跃升”为主题的大模型金融应用及创新论坛召开。中国电子首席科学家、中电金信研究院院长况文川发表了题为《连接模型、算力与场景——加速实现生成式AI应用》的主题演讲，为金融业如何驾驭AI浪潮、发展新质生产力提供了系统性思考与实践路径。
金融AI应用从简单向复杂加速分步推进
大模型时代，智能算力作为AI发展的基石，为金融领域发展注入强劲动力，金融机构在AI基础设施方面的投入持续加码；同时，AI应用向多场景融合发展，从营销、客服、风控等传统场景，到投研、决策、运营等复杂领域，AI技术正全方位渗透金融业务流程，实现从前中后台的全流程智能化转型。在监管层面，中国人民银行等机构对AI在金融领域的应用给予明确指引，强调安全稳妥有序推进人工智能大模型等在金融领域应用，并高度强调数据的基础性作用。
探索构建全栈AI技术体系
况文川回顾了中国电子所属中电金信2024年人工智能项目向生成式AI演化的趋势，并对2025年行业最新的建设方向进行了阐述，通过分享落地生成式AI应用的四个切身体会，指出大模型及智能体虽展现出强大能力，但并非万能解法，需要结合不同场景进行模型适用性等评估。中国电子在此领域持续探索，通过面向场景的工程实现路径，并采用企业级知识工程等手段，不断挖掘大模型潜力。
目前，中国电子构建了全栈智算技术体系。该体系覆盖广泛：在应用层，支撑着智能风控、智能营销、视觉应用等数十个多元化场景应用；在能力平台层，配合智能体开发平台，提供通用智能组件与行业智能组件；在模型算法层，部署了面向金融等领域的垂类大模型和针对性的数据集；在框架平台层，拥有模型调度、开发评估平台等支撑工具；并向下延伸至系统软件层与硬件基础层，形成了完整的技术生态闭环。
况文川特别强调了数据、模型、算力深度融合的重要性，并指出中国电子正通过将“源启”升级为融合型数字基础设施，积极推动行业智能体矩阵的发展。公司结合金融行业IT数据建设，精准为大模型定位适用场景，以AI赋能金融行业软件工程，同时着力打造规模化的AI专业团队，为金融行业的全方位智能化转型提供坚实支撑。
面对打造数智基础设施过程中的产业化问题、各类企业的高度定制化需求，以及长期的稳定运行挑战，中国电子呼吁行业侧与产业侧加大协同力度，开放场景，并探索通过分级分类方式共享行业数据集，共享“从0到1”的实践成果，共同推动数智基础设施的规模化和应用现代化升级。
在全球人工智能竞跑的新浪潮上，上海正以“中国方案”阔步向前。上海浓厚的金融与科技融合氛围，为中国电子提供了发展的广阔舞台。作为网信事业国家队，中国电子将充分发挥全栈AI能力优势，深度融入上海打造世界级人工智能产业集群、构建智能算力基础设施的进程，以实际行动助力上海加快建成具有全球影响力的科技创新高地。
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